官网APP获悉，国盛国盛证券发布研究报告显示，证券重拐
到2025–2026年，液冷用N迎双随着NVIDIA高功耗计算平台的技术际广泛应用及海外CSP启动GW级AI数据中心的建设，液冷技术面临的需求向实主要问题已不再是“是否采用”，而是从预“谁能够交付、谁能够实现规模化”。期转
NVIDIA通过升级其计算平台，国盛不断提升单机柜功率密度，证券重拐最新平台从H100/H200到GB200 NVL72，液冷用N迎双再到未来的技术际GB300和Rubin/Rubin Ultra。除了NVIDIA之外，需求向实Google、从预Meta和Amazon等主要CSP也在加快自研ASIC与定制化AI服务器的期转开发，以优化算力成本和能效比。国盛
国盛证券的主要观点如下：
液冷技术已进入一个由计算平台升级与云服务商投资共同驱动的“系统性放量期”
到2025–2026年，NVIDIA高功耗平台的快速普及与GW级AI数据中心的启动使得液冷技术在AI计算基础设施中变得尤为重要，成为技术选择的明确方向。
第一重拐点来自NVIDIA：液冷成为交付标准之一
NVIDIA的GB200整柜功率已达到125-130kW，未来的GB300和Rubin平台预计将突破200kW，传统的风冷系统在规模复制中面临技术与可靠性的挑战。NVIDIA对液冷技术的推广实际上是其算力平台演进的必然结果，液冷需求的确定性大幅提升。
通过量级的估算，NVIDIA为液冷市场打开了百亿美元的增长空间
根据保守估计，预计到2026年，NVIDIA高功率平台（GB200/GB300）对应的液冷系统市场规模将接近100亿美元；到2028年，该市场规模将有望进一步提升至150-200亿美元，仅NVIDIA单一年度的液冷市场需求即可突破千亿人民币。
第二重拐点来自CSP：自研AI服务器与ASIC集群引领第二增长曲线
不仅是NVIDIA，Google、Meta和Amazon等领先的CSP也在加速自研ASIC及定制AI服务器的开发，以提升算力效率。自研集群的高功率密度与集成程度将进一步推动液冷技术的需求。国盛证券预测，到2026年，CSP自研体系的液冷市场空间将达到40亿美元，预计到2027年提升至70亿美元，再次扩大液冷市场。
从产业竞争格局看，液冷的竞争焦点已转向供应链及交付能力
液冷系统是一个集成了芯片、服务器与数据中心的综合工程，其决策往往涉及芯片制造商、CSP和ODM。进入主流平台的白名单，具备规模化交付及长期可靠性的验证能力将成为市场份额的决定性因素。液冷行业将形成“强者恒强”的格局，领先企业将在全链条能力与主流计算平台的深度绑定中获得竞争优势。
标的推荐
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风险提示
算力发展进度低于预期、AIDC进展不及预期、技术创新不确定性、行业竞争加剧、贸易限制、市场规模预估风险。
